iPhone 18 Pro系列配备了最新的A20 Pro处理器，采用2nm工艺，提升了散热表现。GeekBench跑分显示，iPhone 18 Pro在单核性能上达到4719分，表现出明显的领先。然而，在多核成绩方面，其12677分却被小米的玄戒O3超越，显示出两者之间的差距。A20 Pro采用的是2+4的六核架构，而小米玄戒O3则拥有十核全大核设计，因而在多核处理能力上占据优势。
值得注意的是，iPhone 18 Pro Max的表现与Pro版本相近，分别为4725分（单核）和12575分（多核），两者性能几乎一致。这是由于苹果引入了新的内存并行封装技术，并采用VC均热板直接接触芯片，显著扩大了散热面积，使整体散热性能提升了40%。根据测试信息，A20 Pro的最高主频可达4.93GHz，此次跑分测试旨在展示其极限性能，结果显示出iPhone 18 Pro在散热系统上确实备受提升。
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